偶联剂对铜粉/纸/塑/铝电磁屏蔽材料弯曲性能的影响

编号：FTJS04820

篇名：偶联剂对铜粉/纸/塑/铝电磁屏蔽材料弯曲性能的影响

作者：朱燕玲； 薛华； 熊雪平； 徐长妍；

关键词：偶联剂； 利乐包装废弃物； 铜粉； 弯曲性能； 傅里叶红外分析；

机构： 南京林业大学材料科学与工程学院； 海南昆仑木业有限公司；

摘要： 以铜粉、利乐包装废弃物、高密度聚乙烯(HDPE)等为主要原材料,并使用偶联剂硅烷偶联剂(KH550)和钛酸酯偶联剂(NDZ401),通过溶液处理法(湿混合)和直接加入法(干混合)对铜粉进行预处理,进一步制备了铜粉填充纸/塑/铝复合电磁屏蔽复合材料。研究了在湿混合和干混合条件下,两种偶联剂的含量对复合材料弯曲性能的影响。结果表明,在KH550干混用量为2.0%、NDZ401干混用量为1.5%～2.0%条件下,材料的弯曲模量和弯曲强度最好;由红外分析推断,偶联剂的亲水端在溶液中均完全水解与铜粉反应,而另一端与基体直接或间接产生物理性缠绕或化学反应。