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偶联剂对铜粉/纸/塑/铝电磁屏蔽材料弯曲性能的影响

编号:FTJS04820

篇名:偶联剂对铜粉/纸/塑/铝电磁屏蔽材料弯曲性能的影响

作者:朱燕玲; 薛华; 熊雪平; 徐长妍;

关键词:偶联剂; 利乐包装废弃物; 铜粉; 弯曲性能; 傅里叶红外分析;

机构: 南京林业大学材料科学与工程学院; 海南昆仑木业有限公司;

摘要: 以铜粉、利乐包装废弃物、高密度聚乙烯(HDPE)等为主要原材料,并使用偶联剂硅烷偶联剂(KH550)和钛酸酯偶联剂(NDZ401),通过溶液处理法(湿混合)和直接加入法(干混合)对铜粉进行预处理,进一步制备了铜粉填充纸/塑/铝复合电磁屏蔽复合材料。研究了在湿混合和干混合条件下,两种偶联剂的含量对复合材料弯曲性能的影响。结果表明,在KH550干混用量为2.0%、NDZ401干混用量为1.5%~2.0%条件下,材料的弯曲模量和弯曲强度最好;由红外分析推断,偶联剂的亲水端在溶液中均完全水解与铜粉反应,而另一端与基体直接或间接产生物理性缠绕或化学反应。


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