铜粉表面化学镀银及表征

编号：CPJS02622

篇名：铜粉表面化学镀银及表征

作者：江学良； 杨浩； 王维； 陈乐生；

关键词：银-铜复合粉； 敏化； 还原； 化学镀银； 微米颗粒；

机构： 武汉工程大学材料科学与工程学院； 温州宏丰电工合金股份有限公司；

摘要： 铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌.