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铜粉表面化学镀银及表征

编号:CPJS02622

篇名:铜粉表面化学镀银及表征

作者:江学良; 杨浩; 王维; 陈乐生;

关键词:银-铜复合粉; 敏化; 还原; 化学镀银; 微米颗粒;

机构: 武汉工程大学材料科学与工程学院; 温州宏丰电工合金股份有限公司;

摘要: 铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌.


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