微电子工业用超细铜粉的制备和研究

编号：CPJS02638

篇名：微电子工业用超细铜粉的制备和研究

作者：刘显杰； 徐磊； 李代颖； 程耿；

关键词：超细铜粉； 制备工艺； 化学还原法；

机构： 武汉船用电力推进装置研究所；

摘要： 采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究。结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1:4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9m2/g,振实密度为2.5g/cm3。