甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究

编号：FTJS05108

篇名：甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究

作者：林燕； 江小勇； 魏喆良；

关键词：浸镀锡； 甲基磺酸锡； 铜粉； 镀层；

机构： 福州大学机械工程及自动化学院；

摘要： 目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题。方法以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响。结果在甲基磺酸盐体系下,锡离子可与硫脲形成复杂络合离子,降低了锡离子的平衡电极电位,使铜粉浸镀锡成为可能。结论当锡离子浓度为0.15 mol/L,硫脲浓度为0.80mol/L,甲基磺酸加入量为50 mL/L,镀液温度为75℃时,可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层。