高导热EP/铜粉导电胶的研制

编号：CPJS02880

篇名：高导热EP/铜粉导电胶的研制

作者：韩江凌； 刘文； 邵康宸； 王娜； 李会录；

关键词：环氧树脂； 铜粉； 导电胶； 导热胶； 体积电阻率； 导热系数；

机构： 西安科技大学材料科学与工程学院； 湖南警察学院；

摘要： 以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。