铁镍钼软磁合金粉体气相沉积绝缘包覆工艺研究

编号：FTJS06552

篇名：铁镍钼软磁合金粉体气相沉积绝缘包覆工艺研究

作者：周炳贤[1] ;郭春生[1] ;刘波[1] ;王学钊[1] ;汪小明[1] ;饶汝聪[1,2]

关键词：软磁合金 磁损耗 绝缘包覆 气相扩散沉积 金属硅 二氧化硅

机构： [1]广州新莱福磁电有限公司,广东广州510000; [2]兰州大学物理科学与技术学院,甘肃兰州730000

摘要： 从减小铁镍钼软磁合金器件的涡流损耗和磁滞损耗出发，解决传统包覆工艺存在的不足，提出将金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅扩散沉积到粉体表面，再水解出二氧化硅并沉积在磁粉表面的方法制得绝缘包覆磁粉。此外，加入氧化钙与二氧化硅在1200℃下反应生成硅酸钙来增加绝缘层的粘结力。结合SEM、XRD及EDS分析磁粉表面形貌及成分组成，采用LCR电桥测试磁粉芯磁性能。研究发现，该工艺制备出的绝缘膜层具有高粘结性、高电阻及耐高温的性质，显著降低了磁粉芯在1MHz频率下的磁损耗。