废弃电路板非金属粉制备水泥基多孔材料的研究

编号：FTJS08738

篇名：废弃电路板非金属粉制备水泥基多孔材料的研究

作者：徐风广 陈浩 陈小卫 杨凤玲

关键词： 废弃电路板非金属粉 高铝水泥 水泥基多孔材料

机构： 盐城工学院材料科学与工程学院

摘要： 利用高铝水泥和废弃电路板非金属粉中玻璃纤维为骨料和粘结剂,废弃电路板非金属粉中树脂等有机物为造孔剂,成功制备了水泥基多孔材料。研究了废弃电路板非金属粉掺量和煅烧温度对水泥基多孔材料性能的影响。结果表明:增加废弃电路板非金属粉掺量,明显提高了显气孔率;通过提高煅烧温度,有效地提高了压缩强度和耐碱腐蚀性能。制备水泥基多孔材料的最佳参数为:煅烧温度750℃,废弃电路板非金属粉掺量为80.0%~83.5%,高铝水泥掺量为15.7%~19.0%,可制得密度为1.36~1.39 g/cm3,显气孔率为47.7%~50.3%,压缩强度为12.8~14.9 MPa,耐碱质量损失率为1.9%~2.4%,耐碱强度损失率为2.45%~3.20%,气孔小、相连而发达的水泥基多孔材料。