双粒度配比钨粉对W-10Cu复合材料致密化、组织与性能的影响

编号：FTJS02223

篇名：双粒度配比钨粉对W-10Cu复合材料致密化、组织与性能的影响

作者：范景莲； 张骁； 游峰； 田家敏；

关键词：W-Cu材料； 熔渗； 粒径配比； 性能；

机构： 中南大学粉末冶金国家重点实验室；

摘要： 在粒径为0.5,2.5,7.5和24μm的钨粉中,按粒径比3-1,5-1,10-1和15-1分别选取2种粒径进行配比,粗颗粒与细颗粒的质量比均为3-1,然后将不同配比的钨粉压制成钨骨架渗铜,获得W-10Cu复合材料,研究不同粒径配比对材料的密度、硬度、电导率等性能及其显微组织的影响。研究结果表明:随着粒径比的增加,材料的密度、硬度和电导率也随之提高;当粒径配比为10-1和15-1时,熔渗W-10Cu材料的致密度达到98.9%以上,其电导率达到23.8 S/m以上,钨颗粒之间相互黏结,产生了明显的烧结颈。