中国粉体网讯  3月24日，潍坊市潍城区举行2025年春季高质量发展重点项目建设现场推进会，总投资5.1亿元、总占地近百亩的六合新材料半导体晶圆切割微粉、一立科技动力装备关键零部件、朗博动力年产5000台柴油机三个重点项目连片建设、加快推进，为产业强链、延链注入强劲动能，有力带动产业链集群发展。

其中，潍坊六合新材料有限公司“晶圆切割用微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目”作为山东省新旧动能转换重点项目，投资3亿元，占地29.6亩，总建筑面积1.4万平方米，建成后将形成年产晶圆切割用微粉3000吨、无压烧结碳化硅陶瓷1.5万件的生产能力。

硅片切割用碳化硅微粉，来源：潍坊六合

当前，半导体产业已成为一个国家的先进制造能力、科学技术强大的体现。半导体制造过程是一系列复杂且高度专业化的步骤，将原材料转化为功能性电子组件。这个过程涉及多种技术和工艺，其中，切割是半导体制程中的常见工序。如硅棒切割、晶圆切割等。碳化硅具有极高的硬度与良好的耐磨性质，其莫氏硬度在9.2-9.3之间，由于力学上的优异性质，SiC常被用于切割或磨抛工业，是半导体制程中重要的“切磨抛”材料。

此外，由碳化硅粉末制备的陶瓷材料因具有低热膨胀系数、高导热系数、高硬度、良好的热稳定性和化学稳定性等优点，在结构陶瓷中占有重要地位，被广泛应用于航空航天、核能、光伏、军事和半导体等领域。

碳化硅陶瓷材料，来源：潍坊六合

据了解，潍坊六合新材料有限公司（原潍坊六合微粉有限公司），成立于1996年，2002年起连续认定为高新技术企业、“中国磨料磨具行业碳化硅生产企业十强”、“中国磨料磨具行业出口企业十强”。主要从事碳化硅微粉及碳化硅陶瓷的研发生产，主要产品有：无压烧结造粒粉、反应烧结造粒粉、重结晶陶瓷用粉体、高性能大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷，产品的各项质量指标已达到国际先进水平。公司“晶圆切割用微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目”的实施将有效填补国内晶圆切割用精密微粉及高性能碳化硅陶瓷的市场缺口，助力半导体产业发展。

参考来源：大众网

（中国粉体网/山川）

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