铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究
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2010-11-09
编号：FTJS00538
篇名： 铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究
作者： 童铭康; 吴秀平; 戚嵘嵘; 张海英
关键词：超高分子量聚乙烯; 铜粉; 导热性能;
机构：上海交通大学化学化工学院;
摘要： 制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降。差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低。
