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液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展
本文系统地阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展,重点介绍了一步还原法和两步还原法过程中还原剂对铜粉制备过程的影响,指出了目前液相还原法制备超细铜粉中面临的难题和存在的问题,并提出了建议。
2015年03月24日更新
纳米铜粉对水-乙二醇抗燃液压液摩擦学性能的影响
为提高传统水-乙二醇抗燃液的抗磨减摩性能,以乙二醇为溶剂采用原位-液相还原法制备具有高分散性的纳米铜粉,采用透射电子显微镜表征铜粉的形貌和粒径,考察不同铜粉添加量对水-乙二醇抗燃液压液摩擦学性能的影响。结果表明,原位-液相还
2015年03月24日更新
新鲜铜粉“一锅法”催化Ullmann缩合反应制备4,4′-二氨基-1,1′-二蒽醌-3,3′-二磺酸钠
研究了用次亚磷酸钠现场液相还原硫酸铜制备新鲜铜粉,用该铜粉"一锅法"催化溴氨酸的自身Ullmann缩合反应制备4,4′-二氨基-1,1′-二蒽醌-3,3′-二磺酸钠。适宜的反应条件是:20.0g五水硫酸铜,5.8g EDTA
2015年03月24日更新
铜粉导电胶的研究
用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。
2015年03月24日更新
覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析
提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机
2015年03月24日更新
纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究
采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶
2015年03月24日更新
气相白炭黑和微米铜粉对铜/低密度聚乙烯/硅橡胶复合材料力学性能的影响
采用注射成型法制备铜/低密度聚乙烯/硅橡胶复合材料,运用均匀设计法研究气相白炭黑和微米铜粉用量对复合材料拉伸强度、断裂伸长率和邵氏硬度等力学性能的影响,对实验数据进行回归拟合,建立回归方程,为优化复合材料力学性能提供依据。结
2015年03月24日更新
化学法制备电极用超细铜粉
以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(
2015年03月24日更新
铜粉对连铸连轧铜杆性能影响浅析
随着国内电力、电子行业的迅猛发展,电线、电缆等行业发展壮大,作为主要原材料的铜杆已经成为目前市场主要消耗的铜加工产品。铜杆品质已作为铜杆生产商之间市场竞争的主要筹码。由于铜杆多需要继续拉丝深加工,因此,下游客户对铜杆拉丝性能
2015年03月24日更新
液相还原两步法中前驱体对铜粉密实性的影响研究
通过液相还原两步法制备氧化亚铜颗粒进而制备铜粉,分别以立方体、球形、八面体氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了前驱体对铜粉密实性的影响。利用XRD、SEM、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪对样品进行了表征。研究结果表明:以立方体氧化亚
2015年03月24日更新

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