镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

编号：CPJS02626

篇名：镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

作者：孙鸿鹏； 王开军； 蔡晓兰； 胡翠； 乐刚； 陈亚光；

关键词：镀银铜粉； 化学置换； 硝酸银； EDTA二钠盐； 抗氧化性； 导电性；

机构： 昆明理工大学冶金与能源工程学院；

摘要： 为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉;随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高;主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6Ω·m。