镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁屏蔽涂料研究

编号：TLHY00062

篇名：镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁屏蔽涂料研究

作者：管登高； 孙传敏； 孙遥； 徐冠立； 林金辉； 陈善华；

关键词：电磁屏蔽涂料； 电磁辐射污染； 导电性； 屏蔽效能； 硅酸钙镁晶须；

机构： 成都理工大学材料与化学化工学院； 成都理工大学地球科学学院；

摘要： 以一种新型镀Ni-Cu硅酸钙镁矿物晶须和羰基镍粉作为屏蔽复合填料,研制出了一种新型镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁波屏蔽复合涂料,并研究了其导电和电磁波屏蔽性能。结果表明,添加4%(wt)的镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须能显著改善涂层的电磁性能,膜厚300μm,涂层电阻率为1.09Ω.cm,涂层屏蔽效能在0.3-1000MHz频段内为39.24-48.52dB。