伴随电子电气、热交换及航空航天等高端领域对复杂结构件导电导热性能的严苛要求，纯铜增材制造技术正加速迈向产业化应用。TCT ASIA 2026展会现场，中航迈特重磅发布增材制造用MT-Cu纯铜粉末，为多领域精密成型解锁高纯低氧纯铜解决方案。

作为经典的高导电导热型铜基材料，纯铜粉末凭借其优异的导电导热性能、良好的塑性与延展性，以及出色的抗腐蚀能力，成为高导电传输、高效热交换及精密成型场景的理想材料。然而，由于铜对近红外激光存在显著高反射特性，在激光粉末床熔融（LPBF）成型过程中能量耦合效率低、熔池稳定性差，难以实现高致密度零部件稳定制备，成为制约纯铜增材制造的行业痛点。

针对纯铜反射率高、难成型等技术难题，中航迈特材料研发团队从粉末源头进行创新，通过优化粉末制备工艺并精细调控打印参数等，成功研发出增材制造专用MT-Cu高纯低氧纯铜粉末。经验证，该材料打印制件致密度可稳定达到≥99.65%，为纯铜增材制造的高质量应用提供了可靠支撑。

典型应用

热管理与散热器件

电力与导电部件、航空航天关键部件

精密机械与耐磨部件等

广泛服务于电子制造、新能源

航空航天等高端制造行业

化学成分（wt.%）

物理性能

打印验证

金相组织

机械性能

适配打印设备

MT170H/MT280/MT400M/MT450/MT450M

MT650/MT650H/MT800H/MT1300/MT1550

目前，MT-Cu纯铜粉末从制备、改性处理，到LPBF成形参数优化、后处理等全流程解决方案系统成熟，产品质量稳定可控、性能表现出众，可精准匹配电子电气复杂电路、高效热交换器、精密异形构件等各行业应用需求，助力各高端制造领域提质升级，为我国铜基材料增材制造产业的高质量发展提供有力支撑。

在铜及铜合金增材制造领域，中航迈特还开发有MT-CuCrZr/CuSn10/CuSn20/GRCop-42/GRCop-84等系列粉末，在成分设计、工艺控制与组织调控方面技术成熟，具备良好的打印适应性、高导电导热及优异力学性能，已广泛应用于电力电子、能源石化、航空航天、海洋船舶等重要领域的高性能部件制造。

3月17日—19日，TCT ASIA 2026 展会持续进行中，中航迈特期待您莅临7K15展位，亲见共洽。