焊锡膏也被称为锡膏或者锡浆,这是一种SMT贴片加工当中十分重要的焊接材料,其只要成为就是锡粉、助焊剂,并将其进行混合之后,就形成了膏状的物质。在本文的分析中,就基于SMT锡膏用锡粉,其加工设备以及未来的发展进行详细的分析与阐
2022年02月15日 更新采用水气组合雾化工艺制备了高球形度的非晶软磁合金粉末,结合扫描电镜和X射线衍射仪对粉体的形貌和相组成进行了分析,研究表明合金成分和粉末粒度对非晶粉末球形度和非晶形成能力有很大的影响。通过振动样品磁强计测算了样品的磁滞回线和矫
2021年12月14日 更新通过改变球磨时间,获得不同粒度分布的钨粉颗粒,分析球磨时间对钨粉粒度分布和形貌特征的影响,提高粒度分布在目标区间(5~11μm)的钨粉颗粒体积分数。结果表明,球磨的前2 h对原料中大颗粒钨粉的影响较大,钨粉颗粒最大粒径由13
2021年11月23日 更新用去离子水做溶剂,用激光粒度测定仪测定GH4169高温合金粉末试样的粒度及粒度分布,测试快速、准确。试验结果显示选择浓度10%的六偏磷酸钠、超声泵速控制选择8档时GH4169高温合金粉末粒度误差最小,粒度分布集中,试验结果令
2021年11月23日 更新利用高铝水泥和废弃电路板非金属粉中玻璃纤维为骨料和粘结剂,废弃电路板非金属粉中树脂等有机物为造孔剂,成功制备了水泥基多孔材料。研究了废弃电路板非金属粉掺量和煅烧温度对水泥基多孔材料性能的影响。结果表明:增加废弃电路板非金属粉
2021年11月10日 更新为进一步提高亚微米铝粉的反应活性,采用复合金属丝电爆炸技术制备了Al‐Cu复合金属粉,通过罗氏线圈监测了电爆炸过程中的波形图,确定制备工艺参数。采用X射线粉末衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM),透射电镜电子能谱成像分析
2021年11月10日 更新利用粉末冶金技术制备了湿式铜基摩擦材料,研究了烧结温度对摩擦材料性能的影响,得出最佳烧结温度。研究表明,在选用的烧结温度下,摩擦材料的各组元分布较均匀,致密化程度逐渐提高;随着烧结温度的升高,摩擦材料的抗压强度和密度均呈现先
2021年08月25日 更新采用还原铁粉、雾化铁粉、电解铜粉和石墨作为原材料,用预混合法和直接机械混合法对粉末进行混合,得到Fe-2Cu-xC混合粉末后压制和烧结.同时探索了混合工艺对混合粉末性能的影响,并研究了碳含量对Fe-2Cu-xC合金材料的烧结
2021年08月25日 更新为了蜂低工业成本和提高零件机械性能,将金属粉末注射成形技术和快速成形技术相结合,提出了金属粉末挤出堆积快速成形工艺。研究开发了一套基于PCI总线的控制系统,硬件系统以工控机(PC机)为上位机,以ADT-8940A1四轴伺服运
2021年08月24日 更新以90W-7Ni-3Fe预混粉末和30CrMnSiNi2A钢雾化粉末为原料,采用热等静压技术在1350℃、150 MPa、3 h烧结工艺下进行共烧结。利用SEM、XRD、TEM和万能力学试验机等研究了90W-7Ni-3Fe/
2021年08月24日 更新
