以偏钨酸铵和葡萄糖为原料,采用碳辅助氢气还原的方法制备出纳米W粉,并研究W、C摩尔比和还原工艺对W粉的平均粒度和残碳量的影响。结果表明：还原产物、W粉的平均粒度和残C量与还原温度和W、C摩尔比密切相关,而当还原时间超过1 h
2017年10月16日 更新本研究通过简单的气-固硫化反应对ITO玻璃上涂覆的铜颗粒膜进行硫化反应,得到了大面积的自生长刺球状结构的半导体Cu2S纳米阵列。采用SEM,TEM,EDS、XRD,以及UV-vis等方法对反应生长的半导体Cu2S纳米线阵列的
2017年08月21日 更新以聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇（PBA）、4,4′-二苯基甲烷-二异氰酸（MDI-100）、1,4-丁二醇（BDO）为原料,采用一步法制备聚氨酯基体,并以镍粉（Ni）作填料,注射成型得到聚氨酯弹性体/镍粉（PUE/Ni）复
2017年06月16日 更新为了研究不同金属粉在等离子体点火中的形貌特征及对发射药点火燃烧性能的影响，设计了新型的圆盘状等离子体发生器，采用铝粉和铜粉进行了敞开环境中的等离子体点火试验及密闭爆发器中的点火燃烧试验。实验结果表明：与含铝粉的等离子体相比，
2017年06月16日 更新通过正交试验方法研究了放电等离子烧结制备TC4钛合金烧结体工艺中温度、压力和保温时间对其相对密度、硬度和显微组织的影响规律,根据烧结体相对密度和硬度优化了烧结工艺参数。结果表明：温度是影响烧结体性能和显微组织的关键因素,压力
2017年06月09日 更新采用热重法获得了873-1 173 K氧化亚铁在不同氢含量H2-Ar还原气中的等温还原动力学曲线,发现在973-1 023 K温度范围,随着氢气含量（体积分数）的增加,反应达到的还原程度降低.结合产物的显微结构分析,在该温度
2017年06月08日 更新以不同含量的Ti原子取代FeSiAl合金中的Al原子,采用机械合金化方法,制备Fe_（85）Si_（9.6）（Al_（1-x）Ti_x）_（5.4）合金粉体。结合固体与分子经验电子理论,计算4种合金粉体的电子结构的变化,并测
2017年06月07日 更新以氯金酸为原料,研究了抗坏血酸、亚硫酸钠、草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响。分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响。结果表明：以明胶为分散剂、草酸为还原剂制备出
2017年06月06日 更新金属粉末的流动性是影响粉末床打印金属部件质量的重要因素,目前对3D打印用粉末流动性的研究较少。本文采用FT4粉体流变仪,对2种TC4（Ti-6Al-4V）原材料粉末样品及2种商业用TC4粉末样品的压缩性、透气性、剪切性、稳定
2017年05月31日 更新从减小铁镍钼软磁合金器件的涡流损耗和磁滞损耗出发，解决传统包覆工艺存在的不足，提出将金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅扩散沉积到粉体表面，再水解出二氧化硅并沉积在磁粉表面的方法制得绝缘包覆磁粉。此外，加入氧化钙与二氧化硅在1200
2017年05月27日 更新
