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Fe_(85)Si_(9.6)(Al_(1-x)Ti_x)_(5.4)合金粉体的电子结构及吸波性能

以不同含量的Ti原子取代FeSiAl合金中的Al原子,采用机械合金化方法,制备Fe_(85)Si_(9.6)(Al_(1-x)Ti_x)_(5.4)合金粉体。结合固体与分子经验电子理论,计算4种合金粉体的电子结构的变化,并测

2017年06月07日 更新
金粉形貌对金导体浆料印刷膜层性能的影响

以氯金酸为原料,研究了抗坏血酸、亚硫酸钠、草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响。分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响。结果表明:以明胶为分散剂、草酸为还原剂制备出

2017年06月06日 更新
钛合金粉末的流动性研究

金属粉末的流动性是影响粉末床打印金属部件质量的重要因素,目前对3D打印用粉末流动性的研究较少。本文采用FT4粉体流变仪,对2种TC4(Ti-6Al-4V)原材料粉末样品及2种商业用TC4粉末样品的压缩性、透气性、剪切性、稳定

2017年05月31日 更新
铁镍钼软磁合金粉体气相沉积绝缘包覆工艺研究

从减小铁镍钼软磁合金器件的涡流损耗和磁滞损耗出发,解决传统包覆工艺存在的不足,提出将金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅扩散沉积到粉体表面,再水解出二氧化硅并沉积在磁粉表面的方法制得绝缘包覆磁粉。此外,加入氧化钙与二氧化硅在1200

2017年05月27日 更新
稀有金属粉体称量机振动给料器运行参数的正交优化

为了确定CJ2000称量机中振动给料器对钼、钨以及钕铁硼粉体在工作过程中的最佳工作参数,搭建了测试平台。将插门高度、粗给料电压、细给料电压这三个参数作为本试验的试验因素,利用正交试验方法对掺杂钼粉进行试验,并对测试的结果进行

2017年05月26日 更新
电积贫液制备氯化亚铜粉体材料试验研究

本文采用电积贫液浓缩结晶-溶解-中和除铁-还原工艺制备高附加值氯化亚铜粉体材料,主要研究了还原p H值、时间、亚硫酸钠及氯化钠用量条件对氯化亚铜回收率影响,试验结果表明,氯化钠用量为理论1.1倍,亚硫酸钠用量为理论1.20倍

2017年05月23日 更新
烟花用铝镁合金粉体制备工艺研究

运用活性熔剂熔炼、铁质模冷却铸造技术制备了烟花用铝镁合金铸锭,在惰性气氛保护环境下采用机械球磨方法制备烟花用合金粉体,铝镁粉末形貌分析在电子扫描电镜上进行.试验结果表明:制得的合金粉体粒度分散度大,形状各异,适合大批量生产烟

2017年05月15日 更新
H2-CO混合气体还原氧化亚铁粉体的动力学

通过热重实验获得了873、973和1173K三个温度条件下不同组成的H2-CO混合气体还原氧化亚铁的动力学曲线,发现在873和973K时由于析碳反应的发生,动力学曲线较为混乱,没有规律,而在1173K时,还原曲线则随还原气体

2017年05月10日 更新
Ti_(15.5)Ni_(49.5)Zr_(35)合金粉体的晶化过程

利用机械合金化技术制备了Ti_(15.5)Ni_(49.5)Zr_(35)合金粉体,发现球磨后的合金粉末颗粒直径大致在微米量级。球磨时间越长,非晶化程度越高,合金化现象更明显。退火态的合金粉末中出现了NiTi、Ni_2Zr和

2017年05月03日 更新
气相扩散沉积法绝缘包覆铁镍钼合金粉体工艺优化

采用气相扩散沉积的方法对铁镍钼合金粉体进行绝缘包覆,金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅蒸汽,接着进行水解得到二氧化硅,从而在铁镍钼软磁合金粉体表层沉积形成绝缘膜层。研究了工艺参数对包覆效果的影响并对其进行了优化。结果表明,硅粉沉积

2017年04月26日 更新