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覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析

提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机

2017年04月07日 更新
镀锌钢光纤激光搭接焊添加铜粉的试验研究

采用4 kW 光纤激光器对2片1.2 mm厚 H220YD镀锌钢板间添加不同质量分数铜粉进行了激光搭接焊.对工艺参数优化后所得到的焊接接头进行了焊缝表面成形、力学性能、断口形貌、成分分布和主要物相等分析.结果表明:添加铜粉质

2017年04月07日 更新
低松比铜及铜合金粉雾化工艺的研究

本文从雾化机理着手,理论与实践相结合,对水雾化与气雾化机理的异同进行探讨,优化工艺参数与模具结构,选用自由下落式喷嘴、环孔模具,孔径1.6mm、孔数18均布、雾化顶角45度,在过热度100℃,雾化压力14MPa的条件下生产的

2017年04月06日 更新
铜粉部分氧化制备三元铜催化剂用于有机硅催化反应的研究

通过铁粉置换法制备出了10~100μm的Cu颗粒,同时采用XRD、SEM、TG和粒度分析等分析方法对其结构和性能进行了表征。结果表明:Cu颗粒经过不同时间氧化可以制备不同组成的Cu-Cu2()-Cu()复合物催化剂,经过球磨

2017年04月06日 更新
脉冲熔融——红外吸收法测定电解铜粉中总氧量

应用氧分析仪建立电解铜粉中总氧量的测定方法,对相关影响因素进行试验和讨论,对分析的精密度进行考察,取得了满意的结果。本文采用脉冲熔融一红外吸收法对电解铜粉中总氧量进行测定,操作简单,方法可行。

2017年04月06日 更新
液相还原两步法中前驱体对铜粉密实性的影响研究

通过液相还原两步法制备氧化亚铜颗粒进而制备铜粉,分别以立方体、球形、八面体氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了前驱体对铜粉密实性的影响.利用XRD、SEM、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪对样品进行了表征.研究结果表明:以立方体氧化亚

2017年04月05日 更新
铜粉对连铸连轧铜杆性能影响浅析

随着国内电力、电子行业的迅猛发展,电线、电缆等行业发展壮大,作为主要原材料的铜杆已经成为目前市场主要消耗的铜加工产品。铜杆品质已作为铜杆生产商之间市场竞争的主要筹码。由于铜杆多需要继续拉丝深加工,因此,下游客户对铜杆拉丝性能

2017年04月05日 更新
表面活性剂对铜粉表面酸性化学镀银的影响

在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000(PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨

2017年04月05日 更新
氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中电解制备超细铜粉

利用1ChCl∶2Urea低共熔溶剂作为电解质,以单质铜作为阳极,钛片作为阴极,草酸(H2C2O4·2H2O)作为添加剂,在恒电流密度下电解制备出树枝状超细铜粉。用电化学工作站对[1ChCl∶2Urea]/0.1 mol·L

2017年04月05日 更新
纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究

采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重.差热.红外联用4%(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电

2017年04月05日 更新