微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景．为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力，向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏．文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入
2017年03月31日 更新采用硼氢化钠还原氢氧化锡，在铜粉表面进行化学镀锡，得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验，以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明，铜粉表面完整地包覆了
2017年03月31日 更新表面铜粉剥离，导致铜杆线表面损伤，其对铜杆线拉伸过程具有较大影响。通过扫描电镜分析，剥离铜粉厚度可达25μm，经物相分析确定其主要成分为铜及铜的氧化物。通过对剥离物和杆线表面缺陷进行形貌分析，以铜杆线的生产、加工各环节作为研
2017年03月31日 更新在测量超细铜粉Zeta电位的基础上,选用SHMP、OA、SDBS、PVP、PEG五种分散剂,研究超声时间和分散剂浓度对超细铜粉在无水乙醇中分散性能的影响,以及超细铜粉的加入量、粒径、不同粒径铜粉复配等对导热硅脂导热性能的影响
2017年03月31日 更新以CuSO4溶液为原料，采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺（简称两步液相还原法）制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮（
2017年03月31日 更新将石墨和铜粉分别填充聚四氟乙烯制备两种复合材料,并对材料的结构进行分析,在干摩擦条件下通过M-2000A型磨损试验机对其摩擦磨损性能进行测试。结果表明：两种填充物改变了聚四氟乙烯结构,均提高了聚四氟乙烯的硬度和耐磨性能。石墨
2017年03月31日 更新利用自制的油幕电爆装置制备了纳米铜粉。以油酸作为分散剂对纳米铜粉进行分散,利用紫外-可见分光光度计（UV-Vis）、X射线衍射仪（XRD）和透射电镜（TEM）对不同制备方法获得的纳米铜粉在润滑油中的分散性能进行对比分析。结果
2017年03月30日 更新以草酸铜在氩气中的热重分析为依据，利用x射线衍射、扫描电镜和高分辨透射电镜对草酸铜在氩气中热分解的最终产物进行分析。结果表明：草酸铜在氩气中以3℃／min升到330℃并保温20min获得铜粉，该铜粉为10nm左右的球形颗粒。
2017年03月30日 更新以（3＋1）的HCl＋HNO320m L溶解样品,采用电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铜粉中8种杂质元素。通过实验选择各元素最佳分析谱线,并对基体干扰及共存元素间的干扰进行探讨。在选定的实验条件下,方法的检出限[1]为0.
2017年03月30日 更新研究了在摩尔比为2∶1的尿素-氯化胆碱（Urea-ChCl）低共融溶剂（DES）中,将氧化亚铜溶解在该体系中,采用恒电位电沉积法,制备出了颗粒尺寸在40 nm左右的纳米铜粉.通过单因素条件试验,结合扫描电镜（SEM）分析及电
2017年03月30日 更新
