锡在质谱仪中的记忆效应较为严重,故消除锡粉基体效应是采用质谱法对锡粉中杂质元素进行测定的前提。采用王水加热溶解锡粉样品后,加入4mL氢溴酸-盐酸混酸(V/V=1∶1),于110℃高温下挥发除锡约0.5h,重复挥发过程共3次,

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。

在浸没循环撞击流反应器（SCISR）中，采用五水硫酸铜为原料，以硼氢化钾为还原剂制备纳米铜粉。确定了制备纳米铜粉的适宜工艺条件是：Cu2＋的浓度为0.2 mol/L，硼氢化钾与硫酸铜物质的量比为1∶1，氢氧化钾与硼氢化钾物质

目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下，铜粉浸镀锡存在的问题。方法以甲基磺酸锡为主盐。硫脲为络合剂，对铜粉进行浸镀锡，并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响。结果在甲基磺酸盐体系下，锡

微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景．为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力，向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏．文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入

采用硼氢化钠还原氢氧化锡，在铜粉表面进行化学镀锡，得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验，以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明，铜粉表面完整地包覆了

表面铜粉剥离，导致铜杆线表面损伤，其对铜杆线拉伸过程具有较大影响。通过扫描电镜分析，剥离铜粉厚度可达25μm，经物相分析确定其主要成分为铜及铜的氧化物。通过对剥离物和杆线表面缺陷进行形貌分析，以铜杆线的生产、加工各环节作为研

在测量超细铜粉Zeta电位的基础上,选用SHMP、OA、SDBS、PVP、PEG五种分散剂,研究超声时间和分散剂浓度对超细铜粉在无水乙醇中分散性能的影响,以及超细铜粉的加入量、粒径、不同粒径铜粉复配等对导热硅脂导热性能的影响

以CuSO4溶液为原料，采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺（简称两步液相还原法）制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮（

将石墨和铜粉分别填充聚四氟乙烯制备两种复合材料,并对材料的结构进行分析,在干摩擦条件下通过M-2000A型磨损试验机对其摩擦磨损性能进行测试。结果表明：两种填充物改变了聚四氟乙烯结构,均提高了聚四氟乙烯的硬度和耐磨性能。石墨