实验以氨性溶液溶浸废线路板中回收的金属富集体产出高浓度含铜浸出液作为电解原液,采用电沉积法循环再造超细铜粉。主要考察了电沉积过程中硫酸浓度、电流密度、电沉积时间和电沉积温度等条件对超细铜粉回收率的影响。实验结果表明,在硫酸浓

本文系统地分析了影响铜粉应用于铜浆中的关键因素,概述了超细球形铜粉的制备方法,包括歧化反应法、湿式化学还原法、氢气还原法、多元醇法等,指出了当前超细球形铜粉制备及应用存在的问题,并就超细铜粉今后的研究趋势作了展望。

分别以电解铜粉、氧化铝弥散强化铜粉和铁钴铜预合金化铜粉为基体,用粉末冶金工艺制备铜基摩擦材料,研究了铜粉对材料摩擦磨损性能的影响。结果表明,氧化物弥散相和合金元素的存在,影响摩擦膜的成分、厚度和硬度,进而影响摩擦系数。在铜基

用场发射扫描电镜(FESEM)观测了微米铜粉在150～300℃空气氧化过程中的形貌和结构变化,并用热重分析仪(TGA)测试了铜粉试样在150～300℃空气氧化增重结果。通过对氧化产物形貌的分析提出了微细铜粉中低温空气的氧化历

为探讨分散剂对液相化学还原法制备超细铜粉的影响,分别以明胶、焦磷酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、高分子聚合物A作为表面分散剂,采用液相化学还原工艺制备出不同形状、不同尺寸的超细铜粉。利用XRD、SEM及激光粒度分析仪等手段对所制备的超

为了降低电积法生产铜粉的能耗,减小阳极腐蚀率,提高阴极铜粉品质,采用反重力渗流技术制备不同合金成分、不同孔径的多孔Pb合金阳极,并与平板阳极在阳极电位、阳极腐蚀率、阳极氧化膜的形貌与组成、阴极铜粉的纯度和形貌等方面进行对比。

采用高能球磨法和热还原法分别制备了长度为5μm的片状与粒径为150nm的球状铜粉。对比了两者在合成润滑油PAO10中的摩擦学性能,并对摩擦机理进行了讨论。结果表明,与不含铜粉的基础油相比,含超细铜粉油样的最大无卡咬负荷(PB

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生

采用直接混合干法生产工艺制备出不同铜粉含量的半金属摩擦材料,用定速式摩擦试验机进行摩擦磨损试验,分析了铜粉含量对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响,并通过观察磨损形貌照片分析其磨损机制。结果表明,铜粉能够提高半金属摩擦材料制品在

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀