采用高能球磨法和热还原法分别制备了长度为5μm的片状与粒径为150nm的球状铜粉。对比了两者在合成润滑油PAO10中的摩擦学性能,并对摩擦机理进行了讨论。结果表明,与不含铜粉的基础油相比,含超细铜粉油样的最大无卡咬负荷(PB

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生

采用直接混合干法生产工艺制备出不同铜粉含量的半金属摩擦材料,用定速式摩擦试验机进行摩擦磨损试验,分析了铜粉含量对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响,并通过观察磨损形貌照片分析其磨损机制。结果表明,铜粉能够提高半金属摩擦材料制品在

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀

根据铜本身具有的性质,选用γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷(KH-902)对铜粉进行改性,并采用FT-IR、超景深显微镜、TG、SEM及EDS技术对改性铜粉及铜粉导电胶进行表征。结果表明,添加硅烷偶联剂KH-902可以有效改善铜粉

采用复压复烧工艺制备粉末冶金Fe-2Ni-1Cu-0.6C合金,考察Cu3P添加剂及不同粒度的铜粉在材料制备过程中的存在形式与演变过程,以及它们对合金显微组织与力学性能的影响。结果表明:Fe-2Ni-1Cu-0.6C合金经复

以L-抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,乙酸铜的二乙醇溶液为前驱体,在室温下反应得到大量粒径在160nm左右单分散性的纳米铜颗粒。详细探讨了聚乙烯吡咯烷酮的配比、乙酸铜溶液滴加速率和反应时间对产物的影响。采用扫描电镜

铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复

利用葡萄糖预还原法,以水合肼为还原剂,五水硫酸铜为原料,改变实验条件,制备得到了分散均匀的球形超细铜粉,并用XRD和SEM对其进行了表征。结果表明,在表面活性剂的保护下,采用葡萄糖与还原法可制得粒度分布均匀,分散性好且具有抗

以三乙醇胺铜配合物为铜源,铝粉为还原剂,采用超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉,研究表面活性剂、超声场及温度对铜粉形貌及粒径的影响,通过X射线衍射、扫描电镜、红外光谱以及热分析对铜粉的物相、形貌、表面包覆情况及铜粉的氧化过