分别以电解铜粉、氧化铝弥散强化铜粉和铁钴铜预合金化铜粉为基体,用粉末冶金工艺制备铜基摩擦材料,研究了铜粉对材料摩擦磨损性能的影响。结果表明,氧化物弥散相和合金元素的存在,影响摩擦膜的成分、厚度和硬度,进而影响摩擦系数。在铜基

用场发射扫描电镜(FESEM)观测了微米铜粉在150～300℃空气氧化过程中的形貌和结构变化,并用热重分析仪(TGA)测试了铜粉试样在150～300℃空气氧化增重结果。通过对氧化产物形貌的分析提出了微细铜粉中低温空气的氧化历

为探讨分散剂对液相化学还原法制备超细铜粉的影响,分别以明胶、焦磷酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、高分子聚合物A作为表面分散剂,采用液相化学还原工艺制备出不同形状、不同尺寸的超细铜粉。利用XRD、SEM及激光粒度分析仪等手段对所制备的超

为了降低电积法生产铜粉的能耗,减小阳极腐蚀率,提高阴极铜粉品质,采用反重力渗流技术制备不同合金成分、不同孔径的多孔Pb合金阳极,并与平板阳极在阳极电位、阳极腐蚀率、阳极氧化膜的形貌与组成、阴极铜粉的纯度和形貌等方面进行对比。

采用高能球磨法和热还原法分别制备了长度为5μm的片状与粒径为150nm的球状铜粉。对比了两者在合成润滑油PAO10中的摩擦学性能,并对摩擦机理进行了讨论。结果表明,与不含铜粉的基础油相比,含超细铜粉油样的最大无卡咬负荷(PB

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生

采用直接混合干法生产工艺制备出不同铜粉含量的半金属摩擦材料,用定速式摩擦试验机进行摩擦磨损试验,分析了铜粉含量对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响,并通过观察磨损形貌照片分析其磨损机制。结果表明,铜粉能够提高半金属摩擦材料制品在

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀

根据铜本身具有的性质,选用γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷(KH-902)对铜粉进行改性,并采用FT-IR、超景深显微镜、TG、SEM及EDS技术对改性铜粉及铜粉导电胶进行表征。结果表明,添加硅烷偶联剂KH-902可以有效改善铜粉

采用复压复烧工艺制备粉末冶金Fe-2Ni-1Cu-0.6C合金,考察Cu3P添加剂及不同粒度的铜粉在材料制备过程中的存在形式与演变过程,以及它们对合金显微组织与力学性能的影响。结果表明:Fe-2Ni-1Cu-0.6C合金经复