利用等离子喷焊技术,将自主研究开发的多元铜合金粉体(含Ce和不含Ce)涂覆在45#钢表面,通过SEM等对熔覆层表面微观组织观察,采用X射线衍射、表面EDS、EPMA等分析手段,研究Ce在多元铝青铜粉末熔覆层中的分布及其对微观
2012年11月27日 更新利用CO2激光宽带熔覆技术在45钢表面制备了添加纳米WC/Co-N i基、WC/Co-Fe基熔覆层。用SEM、EDS、XRD进行观察和分析,对比研究了添加纳米WC/Co-N i基、WC/Co-Fe基熔覆层的形貌、组织结构、强
2012年09月07日 更新以Ti3AlC2和Cu粉作为原料,原位热压制备一系列Cu/Ti3AlC2复合材料,并研究Ti3AlC2含量对复合材料生成相、显微组织、力学和电学性能的影响。实验结果表明,在1150℃的高温下,不管Ti3AlC2的含量,Al都
2012年08月03日 更新研究了在机械合金化制备Ni粉和Ti粉并将之混合的过程中,球磨工艺,即球磨时间和球磨转速对粉末粒度的影响,并对粉末进行了XRD相分析。结果表明,以260 r/min转速球磨60 h可以合成Ni-Ti非晶粉末,在氩气保护下于53
2012年07月18日 更新通过微波辅助法降解废弃电路板非金属粉体,采用扫描电镜观察降解程度,并根据单因素实验和正交实验确定出最佳工艺条件为:降解时间8 h,投料比10 g/100 mL,微波功率800 W,反应温度80℃,硝酸浓度40%。采用凝胶色谱
2012年07月18日 更新通过对Zeta电位及浊度的测量,表征了镍粉在PVP—水—乙醇及酒石酸钠—水体系中的分散性能。结果表明,镍粉在两种体系中皆具有良好的分散效果。
2012年07月13日 更新在内径50mm的搅拌流化床内进行了平均粒径239nm的氧化铁粉的流态化及氢气还原实验.结果表明,床中氧化铁颗粒以聚团鼓泡形式实现完全流化,最小流化速度为0.025m/s,最大床层膨胀比为2.0.在500℃下用氢气还原该氧化铁
2012年07月12日 更新为了确定纸基印刷线路板非金属粉与环氧树脂体系的最佳固化工艺条件,采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂(EP体系)、非金属粉/环氧树脂复合材料(NM-EP体系)和KH-550改性非金属粉/环氧树脂复合材料(K-NM-EP体系
2012年07月06日 更新以钨酸铵为原料,在超声和机械搅拌下与强酸发生反应得到钨酸沉淀,再经干燥、研磨、过筛后在常规氢气炉中进行还原得到钨粉。研究了酸的种类及用量和分散剂对钨粉粒度、颗粒形貌及分散程度的影响。结果表明,强酸种类及用量都对钨粉形貌产生影
2012年07月04日 更新阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀。向镀液中加铜粉1 g/L,氯离子的起始质量浓度为174 mg
2012年07月04日 更新
