国瓷材料表示公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。

2025第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会，2025年5月13日，江苏昆山。

博世先进陶瓷项目负责人聂品旭作题为《3D打印加速半导体产业陶瓷精密制造》的报告。

李贝宁将带来题为《面向激光照明应用的荧光陶瓷3D打印技术》的报告。

MIM工艺主要需要这些机械设备

钛基金属粉末在工业制造、医疗、航空航天等领域应用广泛。

近日，由北京理工大学机械与车辆学院研发的20米级国内最大金属3D打印机迎来新进展。

小小铰链，藏着折叠屏手机成败密码。

近日，杭州新川新材料有限公司宣布完成5000万元B+轮融资，由浙创投领投，科发资本跟投。

4月21日，四川增隆新材料科技有限公司正式发布两款高导热铝合金球形粉末材料——TC-180与TC-210。