微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入
2015年03月24日 更新本文系统地阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展,重点介绍了一步还原法和两步还原法过程中还原剂对铜粉制备过程的影响,指出了目前液相还原法制备超细铜粉中面临的难题和存在的问题,并提出了建议。
2015年03月24日 更新为提高传统水-乙二醇抗燃液的抗磨减摩性能,以乙二醇为溶剂采用原位-液相还原法制备具有高分散性的纳米铜粉,采用透射电子显微镜表征铜粉的形貌和粒径,考察不同铜粉添加量对水-乙二醇抗燃液压液摩擦学性能的影响。结果表明,原位-液相还
2015年03月24日 更新研究了用次亚磷酸钠现场液相还原硫酸铜制备新鲜铜粉,用该铜粉"一锅法"催化溴氨酸的自身Ullmann缩合反应制备4,4′-二氨基-1,1′-二蒽醌-3,3′-二磺酸钠。适宜的反应条件是:20.0g五水硫酸铜,5.8g EDTA
2015年03月24日 更新用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。
2015年03月24日 更新提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机
2015年03月24日 更新采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶
2015年03月24日 更新采用注射成型法制备铜/低密度聚乙烯/硅橡胶复合材料,运用均匀设计法研究气相白炭黑和微米铜粉用量对复合材料拉伸强度、断裂伸长率和邵氏硬度等力学性能的影响,对实验数据进行回归拟合,建立回归方程,为优化复合材料力学性能提供依据。结
2015年03月24日 更新以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(
2015年03月24日 更新随着国内电力、电子行业的迅猛发展,电线、电缆等行业发展壮大,作为主要原材料的铜杆已经成为目前市场主要消耗的铜加工产品。铜杆品质已作为铜杆生产商之间市场竞争的主要筹码。由于铜杆多需要继续拉丝深加工,因此,下游客户对铜杆拉丝性能
2015年03月24日 更新
