采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶

采用注射成型法制备铜/低密度聚乙烯/硅橡胶复合材料,运用均匀设计法研究气相白炭黑和微米铜粉用量对复合材料拉伸强度、断裂伸长率和邵氏硬度等力学性能的影响,对实验数据进行回归拟合,建立回归方程,为优化复合材料力学性能提供依据。结

以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(

随着国内电力、电子行业的迅猛发展,电线、电缆等行业发展壮大,作为主要原材料的铜杆已经成为目前市场主要消耗的铜加工产品。铜杆品质已作为铜杆生产商之间市场竞争的主要筹码。由于铜杆多需要继续拉丝深加工,因此,下游客户对铜杆拉丝性能

通过液相还原两步法制备氧化亚铜颗粒进而制备铜粉,分别以立方体、球形、八面体氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了前驱体对铜粉密实性的影响。利用XRD、SEM、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪对样品进行了表征。研究结果表明:以立方体氧化亚

采用4kW光纤激光器对2片1.2mm厚H220YD镀锌钢板间添加不同质量分数铜粉进行了激光搭接焊.对工艺参数优化后所得到的焊接接头进行了焊缝表面成形、力学性能、断口形貌、成分分布和主要物相等分析.结果表明:添加铜粉质量分数为

表面铜粉剥离,导致铜杆线表面损伤,其对铜杆线拉伸过程具有较大影响.通过扫描电镜分析,剥离铜粉厚度可达25μm,经物相分析确定其主要成分为铜及铜的氧化物.通过对剥离物和杆线表面缺陷进行形貌分析,以铜杆线的生产、加工各环节作为研

目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题。方法以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响。结果在甲基磺酸盐体系下,锡

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了

在BNi-7镍基钎料中添加纯铜粉制成组合钎料,然后采用真空方法在板间隙为40μm的条件下钎焊316L不锈钢,研究了铜粉含量对钎焊接头组织和显微硬度的影响。结果表明:在BNi-7钎料中添加纯铜粉能有效改善较大间隙接头的填充性能