本文从雾化机理着手,理论与实践相结合,对水雾化与气雾化机理的异同进行探讨,优化工艺参数与模具结构,选用自由下落式喷嘴、环孔模具,孔径1.6mm、孔数18均布、雾化顶角45度,在过热度100℃,雾化压力14MPa的条件下生产的

为了减少人类对森林、石油及金属矿藏等资源的依赖,高质、清洁地利用城乡木质废弃物资源开发生物质功能材料,基于"一种人造铁梨木的制备方法"等专利的学科领域与技术原理,分析专利的关键技术与创新点,并对应用推广情况和社会经济效益进行

以草酸铜在氩气中的热重分析为依据,利用X射线衍射、扫描电镜和高分辨透射电镜对草酸铜在氩气中热分解的最终产物进行分析。结果表明:草酸铜在氩气中以3℃/min升到330℃并保温20 min获得铜粉,该铜粉为10 nm左右的球形颗

在浸没循环撞击流反应器(SCISR)中,采用五水硫酸铜为原料,以硼氢化钾为还原剂制备纳米铜粉。确定了制备纳米铜粉的适宜工艺条件是:Cu2+的浓度为0.2 mol/L,硼氢化钾与硫酸铜物质的量比为1∶1,氢氧化钾与硼氢化钾物质

运用具有良好微观混合性质的新型反应装置——浸没循环撞击流反应器,采用液相化学还原法,以次磷酸钠作为还原剂,硫酸铜为原料,聚乙烯毗咯烷酮为分散剂,进行了制备纳米铜粉的工艺研究.探讨溶液浓度、反应物料摩尔比、反应温度、反应pH值

以聚乙二醇(PEG200)为分散介质,氢氧化铜为铜源,采用液相热解法制备纳米铜粉。用X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对产物进行表征,考察了不同种类的络合剂和表面活性剂对纳米铜粒径和形貌的影响。研究结果表明:在

综述了亚微米铜粉的几种制备技术,并对这几种制备方法进行了评述,并简要介绍了亚微米铜粉的应用领域,对亚微米铜粉的研究生产人员有一定的参考价值。

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶

微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入

本文系统地阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展,重点介绍了一步还原法和两步还原法过程中还原剂对铜粉制备过程的影响,指出了目前液相还原法制备超细铜粉中面临的难题和存在的问题,并提出了建议。