运用具有良好微观混合性质的新型反应装置——浸没循环撞击流反应器,采用液相化学还原法,以次磷酸钠作为还原剂,硫酸铜为原料,聚乙烯毗咯烷酮为分散剂,进行了制备纳米铜粉的工艺研究.探讨溶液浓度、反应物料摩尔比、反应温度、反应pH值
2015年03月24日 更新以聚乙二醇(PEG200)为分散介质,氢氧化铜为铜源,采用液相热解法制备纳米铜粉。用X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对产物进行表征,考察了不同种类的络合剂和表面活性剂对纳米铜粒径和形貌的影响。研究结果表明:在
2015年03月24日 更新以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶
2015年03月24日 更新微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入
2015年03月24日 更新本文系统地阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展,重点介绍了一步还原法和两步还原法过程中还原剂对铜粉制备过程的影响,指出了目前液相还原法制备超细铜粉中面临的难题和存在的问题,并提出了建议。
2015年03月24日 更新为提高传统水-乙二醇抗燃液的抗磨减摩性能,以乙二醇为溶剂采用原位-液相还原法制备具有高分散性的纳米铜粉,采用透射电子显微镜表征铜粉的形貌和粒径,考察不同铜粉添加量对水-乙二醇抗燃液压液摩擦学性能的影响。结果表明,原位-液相还
2015年03月24日 更新研究了用次亚磷酸钠现场液相还原硫酸铜制备新鲜铜粉,用该铜粉"一锅法"催化溴氨酸的自身Ullmann缩合反应制备4,4′-二氨基-1,1′-二蒽醌-3,3′-二磺酸钠。适宜的反应条件是:20.0g五水硫酸铜,5.8g EDTA
2015年03月24日 更新用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。
2015年03月24日 更新提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机
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