超细镍粉诸多物化性质随粉末形貌、粒径等参量的变化发生显著改变,因此针对超细镍粉的粒度的准确测定至关重要。确定激光粒度仪测定超细镍粉平均粒度的最佳测试条件,选用湿法测定方法,以多孔状、片状和球状超细镍粉对研究对象,研究了分散剂
2024年05月27日 更新机械合金法和湿掺杂法制备含稀土元素的钨复合纳米粉末前驱体存在杂质引入、稀土元素偏聚等问题,导致颗粒均匀性差而影响合金性能。本研究采用压煮法制备含钇钨粉,探究了压煮温度、固液比对含钇钨粉粒径及均匀性的影响。结果表明,相比于湿掺
2024年05月24日 更新为了简化工艺制备超细WC粉末,在伸钨酸铵前驱体中添加一定量的As元素,采用氮化-碳化法系统研究As在超细WC粉制备过程中的作用机理。结果表明,当碳化温度均为1400℃,氮化温度从500℃升高到600℃,As含量从0增加到0.
2024年05月21日 更新使用纯度超过99.9%的铅粉和铜粉为制作高铅铜粉末的原材料,通过计算选取合适的参数,利用GM行星式球磨机在氮气和冷却水的保护下进行球磨,从而制取出高铅铜合金粉。通过实验将所制取的高铅铜粉末使用激光熔覆技术应用到轴瓦加工中,对
2024年05月17日 更新金属增材制造用高性能球形金属粉末的主流制备方法是雾化法,其中等离子体雾化法所制备粉末的性能相对更加优异,但其出粉速率较低。针对这一难题,将等离子体雾化法和丝材电弧喷涂技术结合,开发出了一套新型的电弧熔融等离子体雾化装置,旨在
2024年05月15日 更新以低成本的氢化脱氢(HDH)TC4钛合金粉末为原料,通过气流磨(Jet-milled,JMed)技术对粉末进行整形改性,并进行了注射成形工艺研究。其中,分别以HDH、JMed HDH和气雾化球形(GA)3种粉末为原料,研究并
2024年05月15日 更新采用粉末冶金技术分别制备了Ni含量为2%、4%、6%的铜基摩擦材料,研究Ni对铜基材料摩擦性能的影响。在MM-3000型摩擦磨损试验机上进行摩擦磨损试验,探究了不同Ni含量的摩擦材料随制动速度的变化。结果表明,Ni可以提高材
2024年05月15日 更新钽靶材被广泛地作为集成电路铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源,是芯片制造中的关键耗材,钽靶材的性能直接影响薄膜质量。目前钽靶材主要有铸锭轧制和粉末冶金烧结两种制备方法,两种工艺路线所得靶材差异明显。根据溅射靶材一般性能要求,文章研
2024年05月14日 更新研究了油润滑状态下铁基粉末冶金件的摩擦磨损性能,探索了Mo、P以及C元素对铁基粉末冶金材料硬度、金相和摩擦磨损性能的影响,并与铸件的耐磨性进行了对比分析,探讨了铁基粉末冶金件和铸件在本实验条件下的磨损机理。结果表明:Mo、P
2024年05月14日 更新金镍铬铁硅硼合金粉末是一种性能优良的钎焊材料,被广泛应用于航空航天领域,建立一种准确、简便、快速的检测方法对控制金镍铬铁硅硼合金粉末的产品质量具有重要意义。现有国标方法GB/T 39138.20—2020对溶解条件要求严苛,
2024年05月14日 更新